Комплектующие

ASRock подготовила для любителей разгона материнку Pro4 H170/Hyper

ASRock подготовила для любителей разгона материнку Pro4 H170/Hyper

В высокоуровневом сегменте тайваньская компания ASRock готова приступить к продажам своей новейшей материнской платы. Модель носит маркетинговое название ASRock Pro4 H170/Hyper и способна удовлетворить потребности самых взыскательных пользователей.

Продукт формата ATX построен на платформе Intel Skylake, а в его основе задействуется оснащенный набор системной логики Intel Z170 Express. Уже традиционно решение подобного класса создается с поддержкой фирменной технологии Super Alloy, печатной платой повышенной плотности, специальной защитой задней панели I/O Armor, а также конденсаторами Nichicon и 12K Platinum Cap, имеющие повышенный уровень прочности и надежности.

Компанией MSI выпущены мосты SLI с активным охлаждением

Компанией MSI выпущены мосты SLI с активным охлаждениемКомпания MSI объявила о выпуске мостиков для объединения нескольких 3D-карт на графических процессорах Nvidia в многопроцессорную графическую подсистему. Предложено два варианта мостика — для конфигураций с тремя и четырьмя 3D-картами.

Во внешнем оформлении изделий используется сочетание красного и черного цветов. Размер мостика, вне зависимости о того, на сколько карт он рассчитан, равны 160 х 61 х 22 мм, масса — 236 г. Цены производитель не приводит.

MSI представила новых версии видеокарт GeForce GTX 950

MSI представила новых версии видеокарт GeForce GTX 950Компания MSI представила две новых версии видеокарт GeForce GTX 950.

Обе новинки обладают одинаковыми скоростными характеристиками — 1076/1253 МГц по ядру и 6600 МГц по памяти. Объём памяти также одинаков — 2 Гбайт типа GDDR5. Модель OCV2 характерна более эффективной системой охлаждения с двумя вентиляторами, в то время как OCV1 создана для mini-ITX корпусов.

Seagate собирается выпустить самый быстрый SSD-накопитель

Seagate собирается выпустить самый быстрый SSD-накопительSeagate Technology летом 2016 года начнет серийный выпуск SSD-накопителей, который сможет передавать информацию с рекордной скоростью в 10 гигабайт в секунду. Технические детали нового накопителя не озвучили.

В пресс-релизе Seagate Technology отмечается, что новый накопитель на 4 гигабайта в секунду быстрее, чем предыдущий рекордсмен сегмента. Также известно, что новинка отвечает спецификации Open Compute Project (OCP), а подключается к компьютеру с помощью шины PCI Express (PCIe) х16 и совмещается с любой системой с протоколом Non-Volatile Memory Express (NVMe).

Thunderbolt 3. Всё, что нужно, в одном кабеле

Thunderbolt 3. Всё, что нужно, в одном кабеле2015 год обещает стать переломным в области интерфейсов подключения цифровой техники и периферии. Вслед за появлением симметричного разъема USB-C, Intel анонсирует технологию, которая открывает перед этим разъемом буквально-таки светлое будущее — Thunderbolt 3.

Все будет реализовано посредством одного крохотного разъема USB-C. Нетрудно представить возможности, предоставляемые новой технологией. Скажем, мега-док-станция (по меркам текущей производительности, но не по цене), способная превратить портативное устройство в игровую платформу с приличными характеристиками. Или внешние носители информации, более быстрые, чем нынешние внутренние. И многое другое, конечно.

Блок питания Evga 700B мощностью 700 Вт

Блок питания Evga 700B мощностью 700 Вт имеет сертификат 80 Plus BronzeНа сайте Evga опубликовано сообщение о выпуске блока питания 700B для бюджетных игровых ПК. Блок мощностью 700 Вт имеет фиксированную кабельную систему и сертификат 80 Plus Bronze.

В блоке питания Evga 700B используется схема с одной шиной 12 В, нагрузочная способность которой достигает 56 А. В описании БП производитель отмечает наличие защиту от перегрузки, перегрева и других нештатных ситуаций.

Для охлаждения используется 120-миллиметровый вентилятор. Срок гарантии на блок питания Evga 700B — три года.

Система жидкостного охлаждения Corsair Hydro Series H5 SF для малогабаритных ПК

Система жидкостного охлаждения Corsair Hydro Series H5 SF для малогабаритных ПКОснастить жидкостным охлаждением процессор малогабаритного ПК позволяет новинка, представленная компанией Corsair. Изначально СВО проектировалась для домашнего мини-ПК Corsair Bulldog, но ее можно использовать и в составе других малогабаритных ПК с платами типоразмера mini-ITX.

Разработчики СВО Hydro Series H5 SF постарались объединить небольшие размеры и высокую производительность. Для этого они использовали водоблок с медным основанием и встроенной помпой.

Диод

Обозначение диода на схемеДиод - самый простой полупроводниковый прибор, состоящий из одного PN перехода. Основная его функция - это проводить электрический ток в одном направлении, и не пропускать его в обратном. Состоит диод из двух слоев полупроводника типов N и P.

На стыке соединения P и N образуется PN-переход (PN-junction). Электрод, подключенный к P, называется анод. Электрод, подключенный к N , называется катод. Диод проводит ток в направлении от анода к катоду, и не проводит обратно.

Резистор

Резистор

Резистор (англ. resistor, от лат. resisto — сопротивляюсь) — пассивный элемент электрических цепей, обладающий определённым или переменным значением электрического сопротивления, предназначенный для линейного преобразования тока в напряжение и напряжения в ток, ограничения тока, поглощения электрической энергии и др.

Весьма широко используемый компонент практически всех электрических и электронных устройств.

Макетная плата, Breadboard

Макетная плата, BreadboardДля надёжной сборки устройств создаются индивидуальные печатные платы. Если делать их самостоятельно, это займёт много времени и заставит повозиться с химикатами и паяльником. Индивидуальные платы с промышленным монтажом на заказ крайне дороги при малом тираже. Так же процесс создания рабочей схемы включает в себя много изменений до тех пор пока оно не станет нормальным; это очень быстрый, интерактивный процесс, который похож на электронный эквивалент создания зарисовок. Конструкция развивается в ваших руках когда вы пробуете различные комбинацииц. Для достижения лучших результатов используется система, позволяющая изменять соединения сежду компонентами самым быстрым, наиболее практичным и наименее разрушающим способом. Такие требования полностью исключают пайку, являющуюся длительной процедурой и прикладывающей напряжение к деталям каждый раз, когда вы нагреваете и охлаждаете их.

Для быстрой сборки электрических схем без пайки и без проблем существует макетная плата. Её же называют макетной доской, макеткой или breadboard’ом.